高通5g基带x60_高通新推出的X60调制解调器承诺未来的5G手机将更快、更节能

我们刚刚开始看到第一款搭载高通X555G调制解调器的手机(去年宣布)，现在已经上市，搭载了最近宣布的GalaxyS20系列产品，但公司并没有停滞不前。高通宣布推出下一代5G调制解调器骁龙X60，有望提升速度、续航和整体性能。

诚然，这里的变化没有X50(高通第一个5G调制解调器，引入下一代网络)或X55(通过增加对不基于该网络的独立5G网络的更好支持，帮助扩展5G)大。长期进化)。相反，X60旨在以更巧妙的方式结合和利用现有的5G技术。

高通特别强调6GHz以下和毫米波的聚合功能，即同时连接6GHz以下和毫米波，更快更可靠。还有一个6GHz以下的载波聚合(同时使用更多的频谱带)，有望提升较慢的5G版本的速度。骁龙X60还增加了对运行在5G网络上的语音呼叫的支持，而不是使用LTE或旧的网络标准来传输蜂窝音频。

因此，这些并不是真正的新技术——。像载波聚合之类的东西已经被用来提高LTE速度很多年了——，但是增加5G对它们的支持可以为这些技术的发展打下基础。

X60的另一个显著变化是从7nm工艺改为5nm工艺，使得实际的调制解调器硬件更小更节能，这意味着厂商可能更倾向于在手机中安装调制解调器。高通还宣布了一款新的QTM535毫米波天线，将与新的X60一起使用。据说比QTM525还小(有消息称天线够大，苹果在为即将推出的5GiPhone安装天线时遇到了问题)。

这给X60调制解调器留下了最大的未解决问题：高通会将其封装到下一代移动处理器(称为骁龙875)中，还是该公司会继续按原样提供单独的硬件？目前，骁龙865和X55调制解调器就是这种情况。

以目前的速度，我们最早也要到2020年底才会看到搭载X60调制解调器的手机，不过没关系。高通在其图表中指出，X60能够实现的许多新功能(如6GHz以下的聚合和6GHz以下的毫米波或载波聚合)最早要到2020年底才能实现。

高通是5G领域最重要的玩家之一，因为几乎所有主要智能手机(安卓和iPhone等。)将使用调制解调器供应商。)连接到下一代网络。因此，即使在处理器实际交付前几个月，运营商也需要几年时间才能拥有充分利用它的基础设施。高通的硬件无处不在，这意味着高通在这里增加的功能不仅仅是填补规格表。它们是未来细胞连接的早期印象。