AMD Zen 4 CPU 被删除 暴露了一个奇怪的设计细节

AMD仍有望在今年秋天推出其下一代Ryzen7000处理器，这意味着有工程样品在野外。似乎超频者采用了其中一个ES芯片(或者甚至可能是合格样品，尽管这种可能性较小)并将集成散热器(IHS)从Zen4部件上撕下，从而暴露了一些有趣的细节。

目前还不完全清楚这张图片的确切来源——TechPowerUp的人发现了它，并选择不发布指向源的链接，因为“分享这张图片的人很可能不应该这样做”。在我们看来，这是一个很好的选择，因为没有必要因为这类事情让某人陷入困境。

无论如何，我们来看看设计独特的IHS的底面。显然，Zen4CPU在去除过程中幸存下来并且仍然可以工作，正如评论部分所阐明的那样。这是一个已成定局的结论，因为删除是一个微妙的过程，如果执行不正确，很容易损坏处理器。删除工具有助于减轻一些风险，但我们不知道超频者是否为Zen4构建了自定义套件，还是采用了更暴力的方法。

无论哪种方式，IHS的底层都映射出双5nm小芯片设计，带有一对CCD和6nmI/O芯片区域，由上图中的可见焊点标记。如果此图像有任何迹象，则IHS在八个不同的位置粘在CPU上，而不是Zen3/3+上存在的牢固密封。

需要注意的另一件有趣的事情是CPU芯片靠近IHS的边缘。从理论上讲，这可能会影响冷却。这也可能是散热器看起来如此厚的原因，假设这样的设计对CPU有利，而不是更薄的IHS以让热量更快地传递到冷却器。或者它可能只是保持一定的Z高度以确保与现有模型的兼容性。

AMDZen4幻灯片

Zen4将引入新的AM5插座和切换到英特尔长期使用的陆地网格阵列(LGA)设计。这意味着引脚将在实际的插槽中，而不是在CPU的底部。我们还知道Zen4将单独推出DDR5内存并提供对PCIExpress5.0的支持。

AMD还确认Zen4将为每个内核提供1MB的二级缓存，并达到5GHz或更高的最大加速时钟，该公司声称这将比Zen3提高15%以上的单线程性能。