高通和联发科正准备推出下一代旗舰移动处理器,它们将在高端智能手机领域相互竞争。现在,一个新的泄漏刚刚揭示了两个SoC(片上系统)的架构。
此漏洞来自知名微博推特数字聊天站,他透露骁龙898SoC和Dimensity2000都将基于相同的基于ARM的架构。高通和联发科芯片组将采用最新的ARMCortexX2超级内核以及CortexA710和CortexA510内核。换句话说,这两款芯片都将基于ARM的V9架构。
对于那些不知道的人来说,X2超级核心和A710核心是高性能核心,而A510核心则是为了效率。此泄漏与我们之前的报告一致,该报告指出这两款芯片的CPU几乎相同。另一方面,差异将归结于GPU,高通芯片采用AdrenoGPU,而联发科处理器采用ARMMaliGPU。
因此,我们可以预期Snapdragon898比Dimensity2000更具优势,因为Adreno传统上比MaliGPU更快。但是,这可能不会反映在CPU方面,因为Dimensity2000的X2和CortexA710性能内核具有比骁龙898处理器的2.5GHz时钟速度更高的2.85GHz时钟速度。值得注意的是,该提示者还表示,即将推出的高通和联发科高端芯片也将基于台积电的4nm技术。但是,这两种筹码如何相互叠加还有待观察。