联发科天玑70005nm处理器规格表面

发布时间：2023-09-24 12:28 点击率：138次手机版

联发科本月早些时候推出了其旗舰Dimensity90004nmSoC。现在天玑70005nmSoC的规格已经在中国浮出水面，这要归功于泄密者DigitalChatStation。这表明它将使用主频为2.75GHz的4个CortexA78CPU和主频为2.0GHz的4个CortexA55CPU。

这看起来像一个超频的Dimensity1100SoC，它有4xCortex-A78@2.6GHz和4xCortex-A55@2GHz。天玑1200使用1xCortex-A78@3GHz、3xCortex-A78@2.6GHz和4xCortex-A55@2GHz。

与天玑1200中的Mali-G77MC9GPU相比，天玑7000据称使用了最新的Mali-G510MC6GPU。据ARM称，Mali-G510GPU将提供100%的性能提升和22%的节能提升与天玑810中使用的Mali-G57相比。

这暗示天玑7000将是一款中端处理器，与天玑9000不同，因此它可以为明年推出的几款中端Redmi、realme和其他手机提供动力。

12月16日联发科天玑9000发布会

在另一条联发科消息中，该公司已于12月16日在中国安排了单独的战略和新平台发布活动。这提到了天玑9000，因此我们可以期待向处理器发布一些消息，例如OEM合作伙伴。

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